SECO parteciperà a Embedded World North America, presentando soluzioni con tecnologia Qualcomm
- di: Redazione
Nella foto, Massimo Mauri, CEO di SECO
SECO ha comunicato che prenderà parte alla prima edizione di Embedded World North America, in programma ad Austin (Texas) dall’8 al 10 ottobre. Un evento che porta l'esposizione di Norimberga negli Stati Uniti, dopo il grande successo di quello a Shangai tenuto a giugno.
Una chance unica per i visitatori, che potranno così scoprire le soluzioni messe a disposizioni da SECO (Stand numero 2315) per il mercato nordamericano, sostenute da divisioni ingegneristiche e operative di realtà statunitensi.
SECO parteciperà a Embedded World North America
Lo scorso anno, SECO era IIoT design center partner di Qualcomm Technologies, collaborazione che ha portato allo sviluppo di soluzioni avanzate basate sugli ultimi processori per l’IoT di Qualcomm Technologies, che SECO presenterà in questa edizione dell'Embedded World North America.
Il comunicato spiega nel dettaglio quali saranno i prodotti in evidenza: "Dopo il debutto ufficiale ad Embedded World Norimberga, i System on Module di SECO basati sui processori Qualcomm QCS6490 e Qualcomm QCS5430 saranno nuovamente in primo piano. Il SOMSMARC-QCS6490 integra il processore Qualcomm QCS6490, una piattaforma di fascia alta per l’IoT industriale, in un form factor SMARC 2.1.1. Questo modulo è progettato per offrire alte prestazioni e basso consumo energetico, integrando una CPU Qualcomm Kryo 670 e il motore Qualcomm AI Engine per applicazioni di machine learning on-device. A Embedded World North America, SECO presenterà un kit di sviluppo completo per accelerare lo sviluppo di prodotti e test software per applicazioni IoT e edge AI. Questa piattaforma fornisce gli strumenti necessari per sfruttare al massimo le capacità del SOM-SMARC-QCS6490, offrendo un ambiente ideale per il prototipaggio rapido e lo sviluppo di applicazioni. Il kit include il modulo SOM-SMARC-QCS6490, configurato con 8GB di memoria LPDDR4, 128GB di storage UFS e una radio Wi-FI, oltre a una scheda carrier industriale da 3.5” che supporta modem cellulari via mPCIe con porta per nano SIM, e un dissipatore di calore. Include anche un display LCD con pannello touch capacitivo, un cavo di debug, antenna Wi-Fi, una SD card per il boot/rescue, un cavo ethernet e un alimentatore da 12V. Accessori opzionali come videocamere MIPI-CSI sono disponibili per aggiungere ulteriori funzionalità.
Questo kit facilita lo sviluppo di applicazioni interconnesse con Clea, la suite software di SECO per l’IoT".
Lo stand ospiterà inoltre una dimostrazione delle capacità di SECO nello sviluppo ed esecuzione di algoritmi di AI sull’edge, utilizzando un processore Qualcomm per eseguire un Large Language Model sull'edge.
Dario Freddi, Chief Strategy Officer di SECO, ha commentato: “La nostra collaborazione con Qualcomm Technologies ci consente di essere pionieri nelle soluzioni avanzate di IoT e edge AI, inclusa l’emergenza di LLM sull’edge. Siamo entusiasti di portare sul mercato tecnologie innovative e trasformative, combinando l'esperienza di sviluppo di SECO con la tecnologia leader di Qualcomm Technologies, e di mostrare la nostra soluzione a Embedded World North America 2024”.
Sebastiano Di Filippo, Senior Director, Business Development di Qualcomm Europe, ha dichiarato: “L'incredibile slancio che stiamo registrando per le soluzioni IoT di Qualcomm è entusiasmante. Insieme a SECO a Embedded World North America, mostreremo il potenziale trasformativo della GenAI sull'edge. Il nuovo kit SECO, alimentato dal processore Qualcomm QCS6490, aiuterà ad accelerare lo sviluppo di dispositivi ad alte prestazioni e a basso consumo energetico, e siamo lieti di lavorare insieme per portare tecnologie edge AI innovative nel settore”.